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球型硅微粉

价格:¥1 / 公斤

品牌:晶盛源 产地:东海

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东海县晶盛源硅微粉有限公司

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球型硅微粉

【基本说明】:球形硅微粉是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉,具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合时分密实,增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。

我司产品规格表:

球型硅微粉规格

400目

600目

800目

1000目

1250目

1500目

2000目

4000目

6000目

8000目

10000目

◇ 球形硅微粉的优势

      1、球形硅微粉的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到最高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2、 球形化制成的塑封料应力集中最小,强度最高,因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3、球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍。

球型硅微粉的基本特性:

项目

单位

典型值

外观

-

白色粉末

白度

%

95-98

H2O

%

0.05

莫氏硬度

-

7

密度

g/cm3

2.65

SiO2

%

≥99.6

球化率

%

>95

电导率

um/cm

0.1

熔点

℃

1750

◇球型硅微粉用途:主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。


球型硅微粉

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