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包封料灌封料专用硅微粉规格 |
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400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
1、填料填充灌封料不仅有效低降低材料成本，而且能有效提高环氧树脂制品某些物理性能。如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。
2、变压器绝缘子等高压电器的浇注材料，电子器件的封装材料，集成电路和半导体材料的塑封材料，线路板和覆铜板材料及电子电器的绝缘封装材料。
备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询。
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