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芯片粘接ACP [2011/6/20]
[摘要]芯片粘接ACP 产品简介: 各向异性导电胶(Anisotropi
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E205导电银胶 [2011/6/20]
[摘要]E205导电银胶 产品简介: E205导电胶是根据ROHS指令要求
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[摘要]E102C免清洗型高导热银胶 免清洗型高导热银胶 特征: 高导热/免
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[摘要] E101E免清洗型导电银胶 免清洗型导电银胶 特征:免洗胶盘 /
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[摘要] 立刻询价 包装说明: 商品描述: 1 产品特性: 单组分、中
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[摘要] 放大图片 商品描述: 1 产品特性:单组分、中性固化,对金属、镀膜玻璃
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[摘要] 放大图片 包装说明: 商品描述: 中空玻璃用一道密封。
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[摘要] 立刻询价 包装说明:19L铁桶 商品描述: 中空玻璃用硅酮密封胶
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[摘要] 立刻询价 包装说明:30kg铁桶 商品描述: 中空玻璃用二道密封,
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[摘要] 放大图片 商品描述: 宇龙793-2号酮肟型中性硅酮密封胶一种单组分、中性
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