【供应】E102C免清洗型高导热银胶
普通 第 13 年
- 产品价格： 面议
- 最小起订： 100 支
- 供货总量： 10000 支
- 所 在 地： 本厂
- 联 系 人： 汤砚蔚 先生
- 有效期至： 2011/12/17
浙江科创（中美合资）新材料科技有限公司(汤砚蔚)
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详细信息
产品属性：
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规格型号：
E102C免清洗型高导热银胶
免清洗型高导热银胶
特征： 高导热/免洗胶盘/电阻低 /粘接力好/易存储
E102C导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份室温保存型导电胶，它适用于对散热要求较高的大功率LED芯片粘结、金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联。E102C具有快速固化的性能，且无需-40℃冷藏，可室温（<20℃）贮藏3个月。由于其室温下优良的储存性能，该胶属于免清洗的新型胶黏剂，减少因清洗产生的浪费近1/3；同时，为工厂节省工时，提高效率和产能至少2%。E102C导电胶是款非溶剂胶，施胶性能良好,不拖尾，特别适用于半导体工艺的高速点胶。
典型性质
粘度@ 25°C : 8～12 Kcp
施胶时间: > 2 months ( @25°C)
保质期: > 3 months( @ <20°C)
推荐固化条件: 30 min @ 175 °C (可选条件:60 min @ 150 °C)
玻璃转化温度Tg: 110°C
CTE/热膨胀系数: Below Tg 54 ppm/°C
体积电阻率: < 0.0003Ω.cm
导热系数: 32 W/mK ( @ 120°C)
剪切强度:15Kg/die
热失重:
2hr/200 °C 0.05%
2hr/250 °C 1.1%
2hr/300 °C 3.2%
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