【供应】耐高温有机硅表面流平助剂
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MOK-2011耐高温有机硅表面流平助剂
用于溶剂型涂料体系、印刷油墨、胶粘剂体系和室温固化塑料体系的含有机硅的表面助剂，可显著降低表面张力。热稳定性高达 210 °C
产品信息
化学组成
聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液
典型物化数据
密度 (20 °C)： 0.91 g/ml
不挥发份 (10分钟, 150 °C)： 25?%
溶剂： 二甲苯
闪点： 25 °C
贮存和运输
温度低于 5 °C 时可能发生分层或浑浊，加热至 20 °C 并充分混合。
应用信息
涂料工业
特性和优点
该助剂可显著降低涂料体系的表面张力，从而改善底材润湿并防止缩孔。可增加表面滑爽性，提高光泽。 是热稳定的有机硅助剂，与传统有机硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之间不会热分解。因此在重涂时不会有附着力降低或表面缺陷等问题，此类问题往往是由于传统有机硅在高于 150 °C 时的热分解所造成的。
推荐应用
该助剂尤其推荐用于溶剂型涂料，也可用于无溶剂体系。
推荐用量
0.05-0.3?% 助剂用量（购入形式）基于总配方。在无溶剂体系中用量可达到 0.5?%。
上述数据为经验用量，用量需通过一系列试验确定。
加入方法和加工指导
可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。
特别注意
较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性、有机硅的迁移性，以及缩孔倾向。
印刷油墨
特性和优点
该助剂显著降低体系的表面张力，因而可增加底材润湿性并防止缩孔。也可增加表面滑爽性，提高光泽。
推荐应用
推荐用于所有溶剂型印刷油墨。
推荐用量
0.05-0.3?% 助剂用量（购入形式）基于总配方。
上述数据为经验用量，用量需通过一系列试验确定。
加入方法和加工指导
可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。
特别注意
较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性和缩孔倾向
胶粘剂和密封胶
特性和优点
MOK-2011 是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力，从而改善对于难以润湿底材的润湿。
推荐应用
推荐用于改善环氧胶粘剂体系的底材润湿。
推荐用量
0.05-0.3?% 助剂用量（购入形式）基于总配方。
上述数据为经验用量，用量需通过一系列试验确定。
加入方法和加工指导
可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。
特别注意
较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试是否会对胶粘剂性能有其它影响。
室温固化塑料体系
特性和优点
是高效的有机硅助剂。可显著降低表面张力，从而改善对于难以润湿底材的润湿。该助剂具有高温热稳定性。
推荐应用
推荐用于改善室温固化环氧树脂体系的底材润湿。
推荐用量
0.05-0.3?% 助剂用量（购入形式）基于总配方。
上述数据为经验用量，用量需通过一系列试验确定。
加入方法和加工指导
可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。
特别注意
较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会产生表面缺陷。
贸易商 黄山澳盛源新材料科技有限公司
Huangshan Aoseyun new material technology co., LTD
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