【供应】改性芳香胺环氧固化剂

 H系列环氧固化剂是由芳香胺经熔融、扩链、促进等多种工艺改性而成。具有粘度低、毒性小、固化物表面状态好、物化性能优异。广泛应用于电子电器元件灌封、环氧地坪中底涂料、环氧砂浆、胶粘剂等。

产品指标

产品名称	H-113	H-116	H-136	改性芳香胺DDM
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