一种发光元件封装用有机硅胶材料及其制备方法
http://www.soutuliao.com 时间：2011/3/31 来源：中国专利信息中心
一种发光元件封装用有机硅胶材料及其制备方法
本发明涉及硅胶材料领域，公开了一种发光元件封装用有机硅胶材料以及其制备方法。所述硅胶材料包括含链烯基的有机聚硅氧烷、含乙烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷、硅烷偶联剂和填充剂，填充剂为甲基硅树脂纳米微粒。本发明提供的发光元件封装用的有机硅胶材料光通量可以比现有产品大幅度提高光通量，提高至少１０％，并且具有良好的抗冲击力，耐热性好不易发生结构变化，抗冲击性、透明性、粘附力都得到提高，使用寿命延长。
申请人：广州亿锘有机硅技术有限公司
公开号：101974228A
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