| 展会名称：2011中国国际电子封装测试展览会 |
| 开幕日期：2011/11/22 0:00:00 |
| 闭幕日期：2011/11/24 0:00:00 |
| 主办单位：上海冠通展览策划有限公司
上海兆亮展览展示有限公司
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| 协办单位：中国光学学会
中国国际贸易促进委员会上海浦东分会
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| 展会地址：上海世博展览馆（世博馆路111号） |
| 展会周期：一年一次 |
| 展会面积：15000平方米 |
| 参展人数：0人 |
| 展位单价：3600元/位 |
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| 展会简介： |
◎ 国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装测试行业盛会
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。
由中华人民共和国科技部指导、中国科学技术协会支持、中国光学学会主办的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！
本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。
◎ 观众组织：
1．重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购；
2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会；
3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中；
4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；
5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。
◎ 展品范围：
★ 半导体封装；LED封装；电子芯片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；
★ 封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术；
★ 先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、SiP；TSV、三维集成；及其它各种先进的封装和系统集成技术。
★ 封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法；多尺度和多物理量建模。
★ 高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术；高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板；及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术。
★ 封装设备及先进制造技术: 封装和组装制造设备；测量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封装/组装技术。
★ 质量与可靠性: 质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损诊断等。
★ 固态照明封装与集成: CoB、WLP及其它各种先进的封装和集成技术；大功率LED模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
★ 新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，CMOS图像传感器封装；封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用。
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| 展会范围： |
1．重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购；
2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会；
3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中；
4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；
5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。
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